1 試驗程序
絕緣子元件應(yīng)承受四次24 h冷卻和加熱循環(huán),并同時施加拉伸負荷,該負荷的大小保持在(60%~65%)SFL之間。每一個24 h循環(huán),應(yīng)首先始于冷卻至-40 ℃土5 ℃的冷卻周期,隨后進行加熱至十40 ℃土5 ℃的加熱周期。應(yīng)控冷.熱循環(huán)的溫度偏差,以保證其記錄的最低溫度和最高溫度之間的最小溫差為80 K。在溫度循環(huán)中,最低溫度和最高溫度至少均應(yīng)連續(xù)保持4 h。溫度變化的速度實際上并不重要,它取決于試驗裝置。所有溫度應(yīng)在其中一個絕緣子的金屬附件上或金屬附件附近測量。
開始第一次冷熱循環(huán)之前,應(yīng)在室溫下在絕緣子元件上施加拉伸負荷。在每次加熱周期終結(jié)時,完全卸除該拉伸負荷,并再重新施加,但最后一次加熱周期除外。在實施第四次24 h循環(huán)時,將絕緣子元件冷卻到室溫,再卸除拉伸負荷。該試驗程序用圖示法表示,見圖1。
機電破壞負荷試驗(見第20章)或機械破壞負荷試驗(見第21章)應(yīng)在從絕緣子元件上卸除拉伸負荷的24 h內(nèi)進行。
注1:絕緣子元件經(jīng)受冷熱循環(huán)和機械負荷時,它們可以串聯(lián)形式和/或并聯(lián)形式連接在一起。并聯(lián)連接時對絕緣子元件施加等量負荷。
注2機械試驗中可拆卸的連接腳不包括在內(nèi),因為它們不是絕緣子的內(nèi)部組件。例如,用于長棒形絕緣子的連接腳。
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